English
Mesin inspeksi tempel solder JUKI 3D, mesin inspeksi visual papan 3D (AOI/SPI) RV-2-3D ​​Gambar Unggulan

Mesin inspeksi tempel solder JUKI 3D, mesin inspeksi visual papan 3D (AOI/SPI) RV-2-3D

Fitur:

Nyadari nyepetake dening unit 3D paling anyar.Entuk 0.41 detik / FOV lan 34% dandan dibandhingake karo model sadurunge.

Resolusi dhuwur 0.1 μm, Repeatability 10 μm * Nyadari perbaikan tliti sing signifikan. Kanthi pangembangan teknologi anyar, entuk gambar 3D sing jelas lan presisi dhuwur.

Saliyane cithakan 2D sadurunge lan mode proses, ditambahake mode cithakan 3D sing mentas.

Salajengipun, ngembangaken algoritma anyar kanggo inspeksi fillet.*0402 chip


Hubungi kita

Detail Produk

Tag produk

Jeneng model RV-2-3D
Ukuran PWB 50mm × 50mm - 410mm × 300mm
50mm×50mm – 630mm×300mm (ukuran PWB luwih dawa)*
FOV (optimal) P-3D AOI 0.41s / pigura
Resolusi inspeksi 15μm (resloution standar), 10μm (Resolusi dhuwur)*
Resolusi inspeksi 15μm (resloution standar), 10μm (Resolusi dhuwur)*
Item inspeksi Komponen sing ilang, Pamindahan posisi, Polaritas, Pembalikan ngarep/mburi, Ora Soldered, Jembatan, Jumlah solder, Kurang komponen sisipan, Pangenalan karakter*

produk sing gegandhengan

Pencet enter kanggo nggoleki utawa ESC kanggo nutup