Faktor sing bisa dikontrol saka proses solder gelombang bebas timah

Nggabungake cara kualitas inovatif karo desain-eksperimen tradisional ing solder gelombang tanpa timbal nyuda variasi sing ora perlu, nyuda kerugian produksi lan menehi keuntungan sing luwih gedhe.Kanggo nggayuh tujuan kanthi cara sing paling apik, ngasilake kabeh produk kanthi panyimpangan minimal ing antarane produk.

Faktor sing bisa dikontrol saka proses solder gelombang bebas timah:

Kanggo ngrancang tes proses soldering gelombang sing cukup, dhaptar masalah, tujuan lan karakteristik output sing dikarepake lan cara pangukuran.Banjur nemtokake kabeh paramèter proses lan nemtokake faktor sing relevan sing mengaruhi asil:

1. Faktor sing bisa dikontrol:

C1 = faktor sing nduwe pengaruh signifikan marang proses lan bisa langsung dikontrol;
C2 = Faktor sing kudu mungkasi proses yen faktor C1 owah.

Ing proses iki, telung faktor C1 dipilih:

B = wektu kontak
C = suhu preheat
D = jumlah fluks

2. Faktor bising yaiku variabel sing mengaruhi penyimpangan lan ora bisa dikontrol utawa biaya-efektif.Owah-owahan ing suhu njero ruangan, asor, bledug, lan sapiturute nalika produksi / testing.Kanggo alasan praktis, komponen swara ora dianggep ing tes.Tujuan utama yaiku kanggo netepake kontribusi faktor sing mengaruhi kualitas individu.Eksperimen tambahan kudu ditindakake kanggo ngitung respon kanggo gangguan proses.

Banjur pilih karakteristik output sing kudu diukur: jumlah pin tanpa jembatan solder lan kualifikasi liwat ngisi.Biasane siji-sijine faktor sinau digunakake kanggo nemtokake parameter sing bisa dikontrol, nanging eksperimen iki nggunakake array ortogonal L9.Ing mung sangang uji coba, telung tingkat saka papat faktor diselidiki.

Persiyapan tes sing cocog bakal ngasilake data sing paling dipercaya.Kisaran paramèter kontrol kudu ekstrem minangka praktis kanggo nggawe masalah katon;ing kasus iki, seng nembus miskin saka jembatan solder lan vias.Kanggo ngitung efek saka bridging, pin soldered tanpa bridging diitung.Efek ing penetrasi liwat-bolongan, saben bolongan sing diisi solder ditandhani kaya sing dituduhake.Jumlah maksimal poin saben papan yaiku 4662.