1. Metode sikatan.
Cara iki minangka cara lapisan sing paling gampang.Biasane digunakake kanggo ndandani lan pangopènan lokal, lan uga bisa digunakake ing lingkungan laboratorium utawa produksi / produksi uji coba batch cilik, umume ing kahanan sing syarat kualitas lapisan ora dhuwur banget.
Kaluwihan: meh ora ana investasi ing peralatan lan perlengkapan;nyimpen bahan lapisan;umume ora ana proses masking.
Cacat: orane katrangan sempit saka aplikasi.Efisiensi paling murah;ana efek masking nalika nglukis kabeh papan, lan konsistensi lapisan kurang.Amarga operasi manual, cacat kayata gelembung, ripples, lan kekandelan sing ora rata bisa kedadeyan;mbutuhake tenaga kerja sing akeh.
2. Metode dip coating.
Cara lapisan dip wis akeh digunakake wiwit dina awal proses lapisan lan cocok kanggo kahanan sing nutupi lengkap dibutuhake;babagan efek lapisan, metode lapisan dip minangka salah sawijining cara sing paling efektif.
Kaluwihan: Lapisan manual utawa otomatis bisa diadopsi.Operasi manual prasaja lan gampang, kanthi investasi sing sithik;tingkat transfer materi dhuwur, lan kabeh produk bisa rampung ditutupi tanpa efek masking;peralatan dipping otomatis bisa nyukupi kabutuhan produksi massal.
Kekurangan: Yen wadhah materi lapisan mbukak, amarga jumlah lapisan mundhak, bakal ana masalah impurity.Bahan kasebut kudu diganti kanthi rutin lan wadhah kasebut kudu diresiki.Pelarut sing padha kudu diisi maneh;kekandelan nutupi gedhe banget lan papan sirkuit kudu ditarik metu.Ing pungkasan, akeh bahan sing bakal boros amarga netes;bagean sing cocog kudu ditutupi;nutupi / nyopot tutup mbutuhake akeh tenaga kerja lan sumber daya materi;kualitas lapisan iku angel kanggo ngontrol.Konsistensi sing kurang;kakehan operasi manual bisa nimbulaké karusakan fisik sing ora perlu kanggo prodhuk;
Titik utama metode lapisan dip: Mundhut pelarut kudu dipantau sawayah-wayah kanthi meter Kapadhetan kanggo njamin rasio sing cukup;kacepetan kecemplung lan extraction kudu kontrol.Kanggo entuk kekandelan lapisan sing cukup lan nyuda cacat kayata gelembung udara;kudu dilakokno ing lingkungan sing resik lan suhu / asor.Supaya ora mengaruhi kekuatan titik materi;kudu milih non-residual lan anti-statis masking tape, yen sampeyan milih tape biasa, sampeyan kudu nggunakake penggemar deionization.
3. cara nyemprotake.
Penyemprotan minangka cara lapisan sing paling umum digunakake ing industri.Nduwe akeh pilihan, kayata bedhil semprotan genggam lan peralatan lapisan otomatis.Panggunaan kaleng semprotan bisa gampang ditrapake kanggo pangopènan lan produksi skala cilik.Senapan semprotan cocok kanggo produksi skala gedhe, nanging rong cara nyemprotake mbutuhake akurasi operasi sing dhuwur lan bisa ngasilake bayangan (bagian ngisor komponen) ing wilayah sing ora ditutupi lapisan konformal).
Kaluwihan: investasi cilik ing uyuh manual, operasi gampang;konsistensi lapisan apik saka peralatan otomatis;efisiensi produksi paling dhuwur, gampang diwujudake produksi otomatis online, cocok kanggo produksi kumpulan gedhe lan medium.Konsistensi lan biaya materi umume luwih apik tinimbang lapisan dip, sanajan proses masking uga dibutuhake nanging ora nuntut minangka lapisan dip.
Cacat: Proses panutup dibutuhake;sampah materi gedhe;jumlah tenaga kerja sing akeh dibutuhake;konsistensi lapisan punika miskin, bisa uga ana efek shielding, lan iku angel kanggo komponen panah-pitch.
4. Peralatan lapisan selektif.
Proses iki minangka fokus industri saiki.Wis berkembang kanthi cepet ing taun-taun pungkasan, lan macem-macem teknologi sing ana gandhengane wis muncul.Proses lapisan selektif nggunakake peralatan otomatis lan kontrol program kanggo selektif jas wilayah cocog lan cocok kanggo produksi kumpulan medium lan gedhe;iku Gunakake nozzle airless kanggo aplikasi.Lapisan kasebut akurat lan ora mbuwang materi.Cocog kanggo lapisan gedhe-gedhe, nanging nduweni syarat sing luwih dhuwur kanggo peralatan lapisan.Paling cocok kanggo laminasi volume gedhe.Gunakake tabel XY sing diprogram kanggo nyuda occlusion.Nalika Papan PCB dicet, ana akeh konektor sing ora perlu dicet.Nempelake kertas adesif alon banget lan isih akeh sisa lem nalika nyuwek.Coba nggawe tutup gabungan miturut wangun, ukuran, lan posisi konektor, lan gunakake bolongan sing dipasang kanggo posisi.Tutup area sing ora bakal dicet.
Kaluwihan: Bisa mbusak proses masking / mbusak masking lan sampah asil saka akeh sumber daya tenaga / materi;bisa jas macem-macem jinis bahan, lan tingkat pemanfaatan materi dhuwur, biasane sik njongko luwih saka 95%, kang bisa nyimpen 50% dibandhingake karo cara uyuh% saka materi bisa èfèktif mesthekake yen sawetara bagéan kapapar ora ditutupi;konsistensi lapisan sing apik banget;produksi online bisa diwujudake kanthi efisiensi produksi sing dhuwur;ana macem-macem nozzles kanggo milih saka, kang bisa entuk wangun pinggiran bening.
Cacat: Amarga alasan biaya, iku ora cocok kanggo short-term / aplikasi kumpulan cilik;isih ana efek shadowing, lan efek lapisan ing sawetara komponen Komplek miskin, mbutuhake manual re-semprotan;efficiency ora apik minangka dipping otomatis lan pangolahan uyuh otomatis.
Wektu kirim: Sep-06-2023