Oven reflow digunakake ing manufaktur Surface Mount Technology (SMT) utawa proses kemasan semikonduktor.Biasane, oven reflow minangka bagean saka jalur perakitan elektronik, kalebu mesin cetak lan penempatan.Mesin cetak nyithak tempel solder ing PCB, lan mesin penempatan nyelehake komponen ing tempel solder sing dicithak.
Nyetel Pot Solder Reflow
Nyiyapake oven reflow mbutuhake kawruh babagan tempel solder sing digunakake ing perakitan.Apa slurry mbutuhake lingkungan nitrogen (kurang oksigen) nalika dadi panas?specifications Reflow, kalebu suhu puncak, wektu ndhuwur liquidus (TAL), etc.?Sawise karakteristik proses kasebut dikenal, insinyur proses bisa nyiyapake resep oven reflow kanthi tujuan kanggo entuk profil reflow tartamtu.Resep oven reflow nuduhake setelan suhu oven, kalebu suhu zona, tingkat konveksi, lan tingkat aliran gas.Profil reflow punika suhu sing Papan "ndeleng" sak proses reflow.Ana akeh faktor sing kudu ditimbang nalika ngembangake proses reflow.Carane gedhe papan sirkuit?Apa ana komponen cilik ing papan sing bisa rusak amarga konveksi dhuwur?Apa watesan suhu komponen maksimum?Apa ana masalah karo tingkat wutah suhu kanthi cepet?Apa wangun profil sing dikarepake?
Fitur lan Fitur Reflow Oven
Akeh oven reflow duwe piranti lunak persiyapan resep otomatis sing ngidini solder reflow nggawe resep wiwitan adhedhasar karakteristik papan lan spesifikasi tempel solder.Analisis reflow soldering kanthi nggunakake recorder termal utawa kabel termokopel mburine.setpoints Reflow bisa diatur munggah / mudhun adhedhasar profil termal nyata vs specifications tempel solder lan papan / watesan suhu komponen.Tanpa persiyapan resep otomatis, insinyur bisa nggunakake profil reflow standar lan nyetel resep kanggo fokus proses liwat analisis.
Wektu kirim: Apr-17-2023