Suhu solder reflow bebas timbal luwih dhuwur tinimbang suhu solder reflow adhedhasar timbal.Setelan suhu solder reflow bebas timbal uga angel diatur.Utamane amarga jendhela proses reflow soldering timbal-free cilik banget, kontrol prabédan suhu tambahan penting banget.Bedane suhu lateral sing gedhe ing solder reflow bakal nyebabake cacat batch.Dadi, kepiye carane bisa nyuda prabédan suhu sisih ing solder reflow kanggo entuk efek solder reflow bebas timbal sing cocog?Chengyuan Automation diwiwiti saka papat faktor sing mengaruhi efek soldering reflow.
1. Transfer online panas ing tungku soldering reflow free timbal
Saiki, solder reflow bebas timbal nganggo metode pemanasan udhara panas lengkap.Ing proses pangembangan oven solder reflow, pemanasan inframerah uga muncul.Nanging, amarga pemanasan inframerah, panyerepan inframerah lan reflektivitas komponen warna sing beda-beda beda lan amarga asli sing cedhak Piranti kasebut diblokir lan ngasilake efek bayangan, lan loro-lorone kahanan bakal nyebabake beda suhu lan nyebabake soldering timbal kanthi resiko mlumpat metu. saka jendhela proses.Mulane, teknologi pemanasan infra merah wis mboko sithik diilangi ing metode pemanasan oven soldering reflow.Ing soldering timbal-free, iku perlu kanggo mbayar manungsa waé kanggo efek transfer panas, utamané kanggo piranti asli karo kapasitas panas gedhe.Yen transfer panas sing cukup ora bisa dipikolehi, tingkat kenaikan suhu bakal kalah banget ing piranti kanthi kapasitas panas cilik, sing nyebabake beda suhu sisih.Dibandhingake karo nggunakake oven reflow bebas timbal udhara panas, prabédan suhu sisih solder reflow tanpa timbal bakal suda.
2. Kontrol kacepetan chain saka oven reflow tanpa timbal
Kontrol kacepetan chain soldering reflow tanpa timbal bakal mengaruhi prabédan suhu sisih papan sirkuit.Umumé, ngurangi kacepetan chain bakal menehi piranti karo kapasitas panas gedhe wektu kanggo panas munggah, saéngga ngurangi prabédan suhu lateral.Nanging sawise kabeh, setelan kurva suhu tungku gumantung ing syarat saka tempel solder, supaya abang kacepetan chain winates unrealistic ing produksi nyata.Iki gumantung saka panggunaan tempel solder.Yen ana akeh komponen panas-nresep gedhe ing Papan sirkuit, Kanggo komponen, dianjurake kanggo murah kacepetan chain transportasi reflow supaya komponen chip gedhe bisa kanthi nresep panas.
3. Kontrol kacepetan angin lan volume udara ing oven reflow tanpa timbal
Yen sampeyan njaga kahanan liyane ing oven reflow tanpa timbal ora owah lan mung nyuda kacepetan penggemar ing oven reflow tanpa timbal nganti 30%, suhu ing papan sirkuit bakal mudhun udakara 10 derajat.Bisa dideleng manawa kontrol kecepatan angin lan volume udara penting kanggo ngontrol suhu tungku.Supaya kanggo ngontrol kacepetan angin lan volume online, loro TCTerms kudu mbayar manungsa waé kanggo, kang bisa ngurangi prabédan suhu tambahan ing tungku reflow timbal-free lan nambah efek soldering:
⑴Kacepetan penggemar kudu dikontrol kanthi konversi frekuensi kanggo nyuda pengaruh fluktuasi voltase;
⑵ Ngurangi volume udara exhaust saka peralatan sabisa, amarga beban tengah hawa exhaust asring ora stabil lan bisa gampang mengaruhi aliran hawa panas ing pawon.
4. Lead-free reflow soldering wis stabilitas apik lan bisa nyuda prabédan suhu ing pawon.
Sanajan kita entuk setelan profil suhu oven reflow tanpa timbal sing optimal, entuk isih mbutuhake stabilitas, kabisat lan konsistensi solder reflow tanpa timbal kanggo mesthekake.Utamane ing produksi timbal, yen ana drift tipis amarga alasan peralatan, iku gampang kanggo mlumpat metu saka jendhela proses lan nimbulaké soldering kadhemen utawa karusakan piranti asli.Mula, luwih akeh pabrikan wiwit mbutuhake uji coba stabilitas peralatan.
Wektu kirim: Jan-09-2024