Carane nambah asil soldering saka nggoleki-pitch CSP lan komponen liyane?Apa kaluwihan lan cacat jinis welding kayata welding hawa panas lan welding IR?Saliyane gelombang soldering, ana proses soldering liyane kanggo komponen PTH?Cara milih tempel solder suhu dhuwur lan suhu rendah?
Welding minangka proses penting ing perakitan papan elektronik.Yen ora dikuasai kanthi apik, ora mung akeh kegagalan sementara sing bakal kedadeyan, nanging uga urip sambungan solder bakal kena pengaruh langsung.
Teknologi solder reflow ora anyar ing bidang manufaktur elektronik.Komponen ing macem-macem papan PCBA sing digunakake ing smartphone kita disolder menyang papan sirkuit liwat proses iki.SMT reflow soldering kawangun dening nyawiji lumahing solder wis diselehake Solder joints, cara soldering sing ora nambah solder tambahan sak proses soldering.Liwat sirkuit dadi panas nang peralatan, udhara utawa nitrogen digawe panas nganti suhu sing cukup dhuwur lan banjur diunekake menyang papan sirkuit ing ngendi komponen wis ditempelake, supaya loro komponen Solder tempel solder ing sisih dilebur lan diikat menyang motherboard.Kauntungan saka proses iki yaiku suhu gampang dikontrol, oksidasi bisa dihindari sajrone proses soldering, lan biaya manufaktur uga luwih gampang dikontrol.
Reflow soldering wis dadi proses utama SMT.Umume komponen ing papan smartphone kita disolder menyang papan sirkuit liwat proses iki.Reaksi fisik ing aliran udara kanggo entuk welding SMD;alesan ngapa diarani "reflow soldering" amarga gas circulates ing mesin welding kanggo generate suhu dhuwur kanggo entuk tujuan welding.
Peralatan soldering reflow minangka peralatan utama ing proses perakitan SMT.Kualitas sambungan solder saka solder PCBA gumantung marang kinerja peralatan solder reflow lan setelan kurva suhu.
Teknologi solder reflow wis ngalami macem-macem pangembangan, kayata pemanasan radiasi piring, pemanasan tabung inframerah kuarsa, pemanasan hawa panas inframerah, pemanasan hawa panas sing dipeksa, pemanasan udhara panas sing dipeksa ditambah proteksi nitrogen, lsp.
Dandan saka syarat kanggo proses cooling saka reflow soldering uga dipun promosiaken pangembangan zona cooling peralatan soldering reflow.Zona cooling alamiah digawe adhem ing suhu kamar, udhara digawe adhem kanggo sistem banyu-cooled dirancang kanggo adaptasi karo timbal-free soldering.
Amarga asil dandan saka proses produksi, peralatan soldering reflow nduweni syarat sing luwih dhuwur kanggo akurasi kontrol suhu, uniformity suhu ing zona suhu, lan kacepetan transmisi.Saka telung zona suhu awal, sistem welding beda kayata limang zona suhu, enem zona suhu, pitung zona suhu, wolung zona suhu, lan sepuluh zona suhu wis dikembangake.
Amarga miniaturisasi produk elektronik sing terus-terusan, komponen chip wis muncul, lan cara las tradisional ora bisa nyukupi kabutuhan.Kaping pisanan, proses solder reflow digunakake ing perakitan sirkuit terpadu hibrida.Umume komponen sing dipasang lan dilas yaiku kapasitor chip, induktor chip, transistor gunung lan dioda.Kanthi pangembangan kabeh teknologi SMT dadi luwih sampurna, macem-macem komponen chip (SMC) lan piranti gunung (SMD) katon, lan teknologi proses soldering reflow lan peralatan minangka bagéan saka teknologi soyo tambah uga wis dikembangaké patut. lan aplikasie dadi saya akeh.Iku wis Applied ing meh kabeh kothak produk elektronik, lan teknologi soldering reflow uga wis ngalami tahap pembangunan ing ngisor iki watara asil dandan saka peralatan.
Wektu kirim: Dec-05-2022