(1) Prinsip sakareflow solder
Amarga miniaturisasi papan PCB produk elektronik, komponen chip wis muncul, lan cara welding tradisional ora bisa nyukupi kabutuhan.Reflow soldering digunakake ing Déwan saka Papan sirkuit terpadu Sato, lan paling saka komponen nglumpuk lan gandheng sing chip kapasitor, chip induktor, dipasang transistor lan dioda.Kanthi pangembangan kabeh teknologi SMT dadi luwih lan luwih sampurna, emergence saka macem-macem komponen chip (SMC) lan piranti soyo tambah (SMD), teknologi proses soldering reflow lan peralatan minangka bagéan saka teknologi soyo tambah wis dikembangaké patut. , lan aplikasie dadi luwih akeh.Wis diterapake ing meh kabeh bidang produk elektronik.Reflow soldering punika solder alus sing nyadari sambungan mechanical lan electrical antarane ends solder saka komponen lumahing dipasang utawa lencana lan bantalan Papan dicithak dening remelting solder tempel-dimuat sing wis mbagekke ing bantalan Papan dicithak.las.Reflow soldering kanggo solder komponen kanggo Papan PCB, lan reflow soldering kanggo Gunung piranti ing lumahing.Reflow soldering gumantung ing tumindak aliran udhara panas ing joints solder, lan flux sele-kaya ngalami reaksi fisik ing aliran hawa suhu dhuwur tartamtu kanggo entuk soldering SMD;Dadi diarani "reflow soldering" amarga gas circulates ing mesin welding kanggo generate suhu dhuwur kanggo entuk tujuan soldering..
(2) Prinsip sakareflow soldermesin dipérang dadi sawetara gambaran:
A. Nalika PCB lumebu ing zona dadi panas, solvent lan gas ing tempel solder nguap.Ing wektu sing padha, fluks ing tempel solder wets bantalan, terminal komponen lan pin, lan tempel solder softens, ambruk, lan nutupi tempel solder.piring kanggo isolasi bantalan lan pin komponen saka oksigen.
B. Nalika PCB lumebu ing wilayah pengawetan panas, PCB lan komponen wis kebak preheated kanggo nyegah PCB saka dumadakan ngetik wilayah suhu dhuwur saka welding lan ngrusak PCB lan komponen.
C. Nalika PCB lumebu ing wilayah welding, suhu mundhak kanthi cepet supaya tempel solder tekan negara molten, lan solder Cairan wets, diffuses, diffuses, utawa reflows bantalan, ends komponen lan pin saka PCB kanggo mbentuk joints solder. .
D. PCB lumebu ing zona cooling kanggo ngalangi joints solder;nalika solder reflow rampung.
(3) Syarat proses kanggoreflow soldermesin
Teknologi solder reflow ora pati ngerti ing bidang manufaktur elektronik.Komponen ing macem-macem papan sing digunakake ing komputer kita disolder menyang papan sirkuit liwat proses iki.Keuntungan saka proses iki yaiku suhu gampang dikontrol, oksidasi bisa dihindari sajrone proses soldering, lan biaya manufaktur luwih gampang dikontrol.Ana sirkuit dadi panas nang piranti iki, kang heats gas nitrogen kanggo suhu cukup dhuwur lan jotosan menyang Papan sirkuit ngendi komponen wis ditempelake, supaya solder ing loro-lorone saka komponen wis ilang lan banjur disambungake menyang motherboard. .
1. Setel profil suhu soldering reflow cukup lan nindakake testing nyata-wektu saka profil suhu ajeg.
2. Weld miturut arah welding saka desain PCB.
3. Strictly nyegah sabuk conveyor saka kedher sak proses welding.
4. Efek welding saka papan sing dicithak kudu dicenthang.
5. Apa welding cukup, apa lumahing sambungan solder Gamelan, apa wangun saka peserta solder setengah rembulan, kahanan werni solder lan ampas, kahanan welding terus-terusan lan welding virtual.Priksa uga owah-owahan warna lumahing PCB lan sateruse.Lan nyetel kurva suhu miturut asil pengawasan.Kualitas welding kudu dipriksa sacara rutin sajrone produksi.
(4) Faktor sing mengaruhi proses reflow:
1. Biasane PLCC lan QFP duwe kapasitas panas luwih gedhe saka komponen chip diskrèt, lan iku luwih angel kanggo las komponen area gedhe saka komponen cilik.
2. Ing open reflow, sabuk conveyor uga dadi sistem boros panas nalika produk conveyed sing reflowed bola-bali.Kajaba iku, kondisi boros panas ing pinggir lan tengah bagean pemanasan beda-beda, lan suhu ing pinggiran kurang.Saliyane syarat sing beda-beda, suhu permukaan muatan sing padha uga beda.
3. Pengaruh saka loadings produk beda.Imbuhan saka profil suhu solder reflow kudu njupuk menyang akun sing repeatability apik bisa dipikolehi ing ora mbukak, mbukak lan faktor mbukak beda.Faktor beban ditetepake minangka: LF=L/(L+S);ing ngendi L = dawa substrat sing dirakit lan S = jarak saka substrat sing dirakit.Faktor beban sing luwih dhuwur, luwih angel entuk asil sing bisa direproduksi kanggo proses reflow.Biasane faktor mbukak maksimum saka open reflow ing sawetara 0,5 ~ 0,9.Iki gumantung ing kahanan produk (kapadhetan solder komponen, substrat sing beda) lan model tungku reflow sing beda.Pengalaman praktis penting kanggo entuk asil welding sing apik lan bisa diulang.
(5) Apa kaluwihan sakareflow solderteknologi mesin?
1) Nalika soldering karo teknologi soldering reflow, ora perlu kanggo kacemplungaken Papan sirkuit dicithak ing solder molten, nanging dadi panas lokal digunakake kanggo ngrampungake tugas soldering;mulane, komponen kanggo soldered tundhuk sethitik kejut termal lan ora bakal disebabake karusakan overheating kanggo komponen.
2) Wiwit teknologi welding mung perlu kanggo aplikasi solder ing bagean welding lan panas iku lokal kanggo ngrampungake welding, welding cacat kayata bridging sing nyingkiri.
3) Ing teknologi proses solder reflow, solder mung digunakake sapisan, lan ora ana gunane maneh, supaya solder resik lan bebas saka impurities, sing njamin kualitas sambungan solder.
(6) Pambuka kanggo alur proses sakareflow soldermesin
Proses solder reflow minangka papan gunung permukaan, lan prosese luwih rumit, sing bisa dipérang dadi rong jinis: pemasangan siji-sisi lan pemasangan sisi loro.
A, soyo tambah siji-sisi: tempel solder pra-lapisan → tempelan (dibagi dadi pemasangan manual lan pemasangan otomatis mesin) → solder reflow → inspeksi lan tes listrik.
B, Pemasangan sisi ganda: Tempel solder pra-lapisan ing sisih A → SMT (dipérang dadi penempatan manual lan penempatan mesin otomatis) → Solder reflow → Tempel solder pra-lapisan ing sisih B → SMD (dipérang dadi penempatan manual lan penempatan otomatis mesin ) placement) → reflow soldering → inspeksi lan testing listrik.
Proses prasaja saka reflow soldering punika "screen printing solder paste - patch - reflow soldering, inti kang akurasi printing layar sutra, lan tingkat ngasilaken ditemtokake dening PPM saka mesin kanggo patch soldering, lan reflow soldering punika. kanggo ngontrol munggah suhu lan suhu dhuwur.lan kurva suhu mudhun."
(7) Sistem pangopènan peralatan mesin solder ulang
Karya pangopènan sing kudu ditindakake sawisé soldering reflow digunakake;yen ora, iku angel kanggo njaga urip layanan saka peralatan.
1. Saben bagean kudu dicenthang saben dina, lan manungsa waé khusus kudu mbayar kanggo sabuk conveyor, supaya ora bisa macet utawa tiba mati
2 Nalika overhauling mesin, sumber daya kudu dipateni kanggo nyegah kejut listrik utawa short circuit.
3. Mesin kudu stabil lan ora miring utawa ora stabil
4. Ing kasus zona suhu individu sing mandheg dadi panas, priksa dhisik manawa sekring sing cocog wis disebarake menyang pad PCB kanthi remelting tempel.
(8) Pancegahan kanggo reflow mesin soldering
1. Kanggo njamin safety pribadi, operator kudu njupuk label lan ornamen, lan lengen klambi kudu ora longgar.
2 Pay manungsa waé kanggo suhu dhuwur sak operasi supaya pangopènan scald
3. Aja sewenang-wenang nyetel zona suhu lan kacepetan sakareflow solder
4. Mesthekake yen kamar wis ventilated, lan extractor fume kudu mimpin menyang njaba jendhela.
Wektu kirim: Sep-07-2022