Ing jaman kontemporer ngembangaken produk elektronik, kanggo nguber ukuran cilik bisa lan Déwan intensif plug-in, PCBs pindho sisi wis dadi cukup populer, lan liyane lan liyane, perancang supaya desain cilik, liyane. produk kompak lan murah.Ing proses soldering reflow timbal-free, solder reflow pindho sisi wis mboko sithik digunakake.
Analisis proses solder reflow bebas timbal kaping pindho:
Ing kasunyatan, paling saka Papan PCB pindho sisih ana isih solder sisih komponen dening reflow, lan banjur solder sisih pin dening gelombang soldering.Kahanan kaya mengkono iku solder reflow kaping pindho, lan isih ana sawetara masalah ing proses sing durung ditanggulangi.Ing komponèn ngisor Papan gedhe iku gampang kanggo tiba mati sak proses reflow kapindho, utawa bagéan saka peserta solder ngisor nyawiji kanggo nimbulaké masalah linuwih saka peserta solder.
Dadi, kepiye carane entuk solder reflow kaping pindho?Pisanan nggunakake lem kanggo nempel komponen ing.Nalika diuripake lan lumebu ing solder reflow kapindho, komponen bakal didandani lan ora bakal tiba.Cara iki prasaja lan praktis, nanging mbutuhake peralatan lan operasi tambahan.Langkah-langkah kanggo ngrampungake, kanthi alami nambah biaya.Kapindho yaiku nggunakake paduan solder kanthi titik leleh sing beda.Gunakake paduan titik lebur sing luwih dhuwur kanggo sisih pisanan lan paduan titik lebur sing luwih murah kanggo sisih liya.Masalah karo cara iki yaiku pilihan saka campuran titik leleh sing kurang bisa uga kena pengaruh produk pungkasan.Amarga watesan saka suhu apa, wesi karo titik leleh dhuwur mesthi bakal nambah suhu reflow soldering, kang bakal nimbulaké karusakan kanggo komponen lan PCB dhewe.
Kanggo umume komponen, tegangan permukaan saka timah molten ing sambungan cukup kanggo nyekel bagian ngisor lan mbentuk sambungan solder sing bisa dipercaya.Standar 30g/in2 biasane digunakake ing desain.Cara katelu kanggo jotosan online kadhemen ing sisih ngisor pawon, supaya suhu titik solder ing ngisor PCB bisa katahan ngisor titik leleh ing soldering reflow kapindho.Amarga bedane suhu ing antarane permukaan ndhuwur lan ngisor, stres internal digawe, lan cara lan proses sing efektif dibutuhake kanggo ngilangi stres lan nambah linuwih.
Wektu kirim: Jul-13-2023