A kurva refluks apik kudu kurva suhu sing bisa entuk welding apik saka macem-macem lumahing Gunung komponen ing Papan PCB bakal gandheng, lan peserta solder ora mung nduweni kualitas katon apik nanging uga kualitas internal apik.Kanggo entuk kurva suhu reflow bebas timbal sing apik, ana hubungan tartamtu karo kabeh proses produksi reflow bebas timbal.Ing ngisor iki, Chengyuan Automation bakal pirembagan bab alasan kanggo welding kadhemen miskin utawa wetting titik reflow timbal-free.
Ing proses welding reflow timbal-free, ana prabédan penting antarane luster kusam saka timbal-free reflow solder joints lan kedadean kurang sing disebabake leleh pepak solder tempel.Nalika Papan ditutupi karo tempel solder liwat tungku gas suhu dhuwur, yen suhu puncak saka tempel solder ora bisa tekan utawa wektu refluks ora cukup, kegiatan saka flux ora bakal dirilis, lan oksida lan bahan kimia liyane ing lumahing pad solder lan pin komponen ora bisa diresiki, asil ing wetting miskin sak timbal-free reflow welding.
Kahanan sing luwih serius yaiku amarga suhu sing ora cukup, suhu welding saka tempel solder ing permukaan papan sirkuit ora bisa tekan suhu sing kudu digayuh kanggo solder logam ing tempel solder kanggo ngalami owah-owahan fase, sing ndadékaké kanggo kedadean welding kadhemen ing timbal-free reflow welding titik.Utawa amarga suhu ora cukup, sawetara flux ampas nang tempel solder ora bisa volatilized, lan precipitates nang peserta solder nalika digawe adhem, asil ing luster kurang saka peserta solder.Saliyane, amarga sifat-sifat sing ora apik saka tempel solder kasebut, sanajan kahanan liyane sing cocog bisa nyukupi syarat kurva suhu pengelasan reflow bebas timbal, sifat mekanik lan tampilan sambungan solder sawise welding ora bisa nyukupi. syarat proses welding.
Wektu kirim: Jan-03-2024