Peranan solder reflow ing teknologi pangolahan SMT

Reflow soldering uga minangka proses solder reflow.Prinsip kasebut yaiku nyetak utawa nyuntikake jumlah tempel solder sing cocog (tempel solder) ing pad PCB lan pasang komponen pangolahan chip SMT sing cocog, banjur gunakake pemanasan konveksi hawa panas saka oven reflow kanggo panas timah Tempel kasebut ilang. lan kawangun, lan pungkasanipun gabungan solder dipercaya kawangun dening cooling, lan komponèn disambungake menyang pad PCB, kang muter peran sambungan mechanical lan sambungan electrical.Proses reflow soldering relatif rumit lan melu sawetara saka sudhut kawruh.Iki kalebu interdisipliner teknologi anyar.Umumé, solder reflow dipérang dadi patang tahap: preheating, suhu konstan, reflow, lan cooling.

1. Zona Preheating

Zona Preheating: Iki minangka tahap pemanasan awal produk.Tujuane yaiku kanggo panas produk kanthi cepet ing suhu kamar lan ngaktifake fluks tempel solder.Iku uga kanggo ngindhari panas komponen sing disebabake dening pemanasan suhu dhuwur kanthi cepet sajrone tahap kecemplung timah.Cara pemanasan sing perlu kanggo karusakan.Mulane, tingkat pemanasan penting banget kanggo produk, lan kudu dikontrol ing sawetara sing cukup.Yen cepet banget, kejut termal bakal kedadeyan, lan papan PCB lan komponen bakal kena stres termal, nyebabake karusakan.Ing wektu sing padha, pelarut ing tempel solder bakal cepet nguap amarga dadi panas kanthi cepet.Yen alon banget, solvent tempel solder ora bisa volatilize kanthi, sing bakal mengaruhi kualitas soldering.

2. Zona suhu konstan

Zona suhu konstan: tujuane kanggo nyetabilake suhu saben komponen ing PCB lan entuk konsensus sabisa kanggo nyuda beda suhu antarane komponen.Ing tahap iki, wektu pemanasan saben komponen relatif dawa.Alasane yaiku komponen cilik bakal entuk keseimbangan pisanan amarga panyerepan panas sing kurang, lan komponen gedhe mbutuhake wektu sing cukup kanggo nyekel komponen cilik amarga panyerepan panas sing gedhe.Lan mesthekake yen flux ing tempel solder kanthi volatilized.Ing tahap iki, ing tumindak fluks, oksida ing bantalan, bal solder lan pin komponen bakal dibusak.Ing wektu sing padha, fluks uga bakal mbusak lenga ing permukaan komponen lan bantalan, nambah area soldering, lan nyegah komponen supaya ora dioksidasi maneh.Sawise tahap iki rampung, saben komponèn kudu katahan ing suhu sing padha utawa padha, yen bisa uga ana soldering miskin amarga prabédan suhu gedhe banget.

Suhu lan wektu suhu pancet gumantung ing kerumitan desain PCB, prabédan ing jinis komponen lan jumlah komponen, biasane antarane 120-170 ° C, yen PCB utamané Komplek, suhu zona suhu pancet. kudu ditemtokake karo suhu softening rosin minangka referensi, tujuane kanggo nyuda wektu soldering ing zona reflow mburi mburi, zona suhu pancet perusahaan kita umume dipilih ing 160 derajat.

3. Zona reflow

Tujuan saka zona reflow kanggo nggawe tempel solder tekan negara molten lan udan bantalan ing lumahing komponen kanggo soldered.

Nalika Papan PCB lumebu ing zona reflow, suhu bakal munggah kanthi cepet kanggo nggawe tempel solder tekan negara leleh.Titik lebur pasta solder timbal Sn:63/Pb:37 yaiku 183°C, lan pasta solder bebas timah Sn:96.5/Ag:3/Cu: Titik lebur 0.5 yaiku 217°C.Ing wilayah iki, panas sing diwenehake dening pemanas paling akeh, lan suhu tungku bakal disetel paling dhuwur, supaya suhu tempel solder bakal munggah menyang suhu puncak kanthi cepet.

Suhu puncak kurva solder reflow umume ditemtokake dening titik leleh tempel solder, papan PCB, lan suhu tahan panas komponen kasebut dhewe.Suhu puncak produk ing area reflow beda-beda miturut jinis tempel solder sing digunakake.Umumé, ora ana Suhu puncak paling dhuwur saka pasta solder timbal umume 230-250 ° C, lan tempel solder timbal umume 210-230 ° C.Yen suhu puncak banget kurang, bakal gampang nyebabake welding kadhemen lan ora cukup wetting saka joints solder;yen dhuwur banget, substrat jinis resin epoksi bakal Lan bagean plastik rawan coking, foaming PCB lan delamination, lan uga bakal mimpin kanggo tatanan saka senyawa logam eutektik gedhe banget, nggawe joints solder brittle, weakening kekuatan welding, lan mengaruhi sifat mekanik produk.

Sampeyan kudu nandheske yen flux ing tempel solder ing wilayah reflow mbiyantu kanggo ningkataké wetting saka tempel solder lan mburi solder saka komponen ing wektu iki, lan ngurangi tension lumahing saka tempel solder.Nanging, amarga sisa oksigen lan permukaan logam oksida ing tungku reflow, promosi flux tumindak minangka nyegah.

Biasane kurva suhu pawon apik kudu ketemu suhu puncak saben titik ing PCB dadi konsisten sabisa, lan prabédan ngirim ora ngluwihi 10 derajat.Mung kanthi cara iki kita bisa mesthekake yen kabeh tumindak soldering wis kasil rampung nalika produk lumebu ing zona cooling.

4. Zona pendinginan

Tujuan saka zona cooling kanggo cepet kelangan partikel tempel solder ilang, lan cepet mbentuk joints solder padhang karo busur alon lan isi timah lengkap.Mulane, akeh pabrik bakal ngontrol zona cooling, amarga iku kondusif kanggo tatanan saka joints solder.Umumé, tingkat cooling cepet banget bakal nggawe tempel solder molten kasep kanggo kelangan lan buffer, asil ing tailing, sharpening lan malah burrs ing joints solder kawangun.Tingkat cooling banget kurang bakal nggawe lumahing dhasar saka lumahing pad PCB Bahan sing pipis menyang tempel solder, kang ndadekake joints solder atos, soldering kosong lan joints solder peteng.Apa maneh, kabeh majalah logam ing ends soldering komponen bakal nyawiji ing joints soldering, nyebabake ends soldering komponen kanggo nolak wetting utawa soldering miskin.Ngaruhi kualitas soldering, supaya tingkat cooling apik penting banget kanggo tatanan peserta solder.Umumé, pemasok tempel solder bakal menehi rekomendasi tingkat pendinginan gabungan solder ≥3 ° C / S.

Chengyuan Industry minangka perusahaan sing spesialisasine nyedhiyakake peralatan lini produksi SMT lan PCBA.Iki menehi sampeyan solusi sing paling cocog kanggo sampeyan.Wis pirang-pirang taun produksi lan pengalaman riset.Teknisi profesional nyedhiyakake tuntunan instalasi lan layanan door-to-door sawise dodolan, supaya sampeyan ora kuwatir.